Bumping Process Eng`r

채용제목 Bumping Process Eng`r (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 [담당직무]
- Process management 
(Data analysis, process optimization and Trouble shooting)
- Customer Technical Support
- NPI Qualification support
- BUMP Design Review
- Failure analysis
- Plating soultion management

[자격요건]
- 학력: 대졸이상(4년)
- 학점: 3.0 이상
- 전공: Chemical/Electronic/Electrical Engineering etc (releaed with semiconductor)
- Min.BUMO process engineer career inBUMP plants
* Plating process Engineer (more than 5 years experence on plating process)
* Experence on Lam plating machine or other plating machine
* Reflow and AOI Process engineer ((more than 2 years. Prefer fluxless reflow machine experence)
* Prefer 12`wafer for Cu pillar & Lead free solder bump experence

[전형절차] 서류전형-1차면접-최종면접

[제출서류] 국문이력서 기타사항

학력 : 학력무관, 나이:무관, 성별 : 무관, 외국어 : 무관

직급 : 대리-차장

근무지 : 인천.영종도