Principal Package Design Engineer

Principal Package Design Engineer

Job Description

**【採用背景】**

ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーパーソンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。

**【仕事内容】**

半導体パッケージの設計、技術開発業務

**【具体的な仕事内容】**

+ IATF16949対応業務
+ デザインレビュー、QCD対応業務
+ 工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務
+ 設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成
+ シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計
+ 次世代製品向け、パッケージ技術開発

※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。

Qualifications

**【MUST】**

+ 半導体パッケージ設計/開発業務経験
+ 半導体パッケージ OSATとの業務経験
+ ビジネスレベルの日本語
+ ビジネスレベルの英語

**【WANT】**

+ FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験
+ 半導体パッケージ設計の業務経験--AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験--APDによる基板設計の業務経験--ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験

Additional Information

Recruiter : Masana Ueno (https://www.linkedin.com/public-profile/settings?trk=d_flagship3_profile_self_view_public_profile&lipi=urn%3A...