R&D DP (Die Preparation) process & material development eng’r

채용제목 R&D DP (Die Preparation) process & material development eng’r (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 [담당직무]
- DP (Die Preparation) process & material development Eng’r in R&D
- Wafer back-grinding process and material development
- Wafer sawing process development (blade, laser, plasma dicing, etc.)
- Experienced DBG (Dicing before grind), LAG(laser after grind), molded wafer grind, etc.

[자격요건]
- 해당 경력 4년 이상 8년 이하의 경력자 
- 동종업계 경력자 필수
- 정규 4년제 대학 졸업자
- 전공 : 이공계열 전공자
- 영어 : Business 영어 가능자 우대

[전형절차]서류전형-1차면접-최종합격

[제출서류] 국문이력서/자기소개서 기타사항

학력 : 학력무관, 나이:무관, 성별 : 무관, 외국어 : 무관

직급 : 대리

근무지 : 인천.영종도