Job Description
채용제목 R&D Engineer (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 [담당직무]
- 차세대 SoC/SiP Packaging 기술 개발
- 신규 Material/Process/Technology/Patent 개발
[자격요건]
- SMT/반도체 Engineering 관련 경력 2년 이상 ~ 7년 이하
- 자동차 & PCB 업계 출신도 지원 가능
[공통 자격요건]
- 대졸이상. 반도체(전자.반도체.신소재 등..)
- Business Level (Conference call 가능)
[전형절차] 서류전형-1차면접-최종면접
[제출서류] 국문이력서 기타사항 학력 : 학력무관, 나이:무관, 성별 : 무관, 외국어 : 영어 직급 : 주임-선임 근무지 : 인천.영종도
- 차세대 SoC/SiP Packaging 기술 개발
- 신규 Material/Process/Technology/Patent 개발
[자격요건]
- SMT/반도체 Engineering 관련 경력 2년 이상 ~ 7년 이하
- 자동차 & PCB 업계 출신도 지원 가능
[공통 자격요건]
- 대졸이상. 반도체(전자.반도체.신소재 등..)
- Business Level (Conference call 가능)
[전형절차] 서류전형-1차면접-최종면접
[제출서류] 국문이력서 기타사항
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