Job Description

채용제목 WLP R&D Engineer (Wafer Level Package) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 [경력 사항]
- (반도체 후 공정) 패키지 공정 개발 : 최소 3년 이상 경력 (대리 ~ 과장급)
- WLP CA/UF/SMT/Back-end 공정 개발 경험자 : 각 1명
- 2.5/3D WLP 기술 경험자 우대
* WLP 경력자도 가능합니다.

 [공통 자격]
- 학사 학위 이상 소지자
- 동종업계 관련 기술 경험 필수
- 영어 : Business Level 가능자 우대
- MS Office 활용 필수 

[전형절차] 서류전형-면접2회

[제출서류] 국문이력서 기타사항
  • 학력 : 학력무관, 나이:무관, 성별 : 무관, 외국어 : 무관
  • 직급 : 대리-과장
  • 근무지 : 인천.영종도

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